點(diǎn)膠機(jī)，又名點(diǎn)膠機(jī)，膠水噴射機(jī)，是根據(jù)需要向液態(tài)或半液態(tài)的特定部位進(jìn)行注膠的機(jī)器。點(diǎn)膠機(jī)是一種利用自動給料裝置，將液體或半液體按照規(guī)定的位置送入注射器，然后再由注射器將膠液注入到規(guī)定的位置，從而實現(xiàn)自動化操作的一種設(shè)備。

點(diǎn)膠機(jī)是電子工業(yè)，半導(dǎo)體工業(yè)，醫(yī)療設(shè)備工業(yè)，電子包裝工業(yè)的專用設(shè)備。它的主要功能是向膠水中注入一種特殊的液態(tài)或半液態(tài)物質(zhì)，對產(chǎn)品進(jìn)行粘合、密封。膠點(diǎn)器的用途：

電子行業(yè)

在電子工業(yè)中，用到的膠水種類很多，比如：環(huán)氧樹脂，硅膠，水基膠，丙烯酸膠水， UV膠等等，在用到這些膠水的時候，通常都會用到點(diǎn)膠機(jī)，因為這類膠水的特點(diǎn)是必須要點(diǎn)到指定的地方，并且要用到指定的方法。在電子工業(yè)中普遍使用的膠有很多種，比如晶片與晶片間的粘合；印刷電路板和塑料的粘合；元件間的粘合等。

而這類膠水的用途，也大多集中在電子行業(yè)。在電子工業(yè)中，最常用的是環(huán)氧樹脂膠水，由于其固化速度快，耐水性好，耐溫性好，不易腐蝕，所以，它被廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)中。

半導(dǎo)體行業(yè)

1、用于將晶片對晶片進(jìn)行灌封，將晶片對 PCB進(jìn)行粘合。

2、用于將芯片粘附在印刷電路板上，對印刷電路板進(jìn)行定位及固定。

3、用于 IC對 IC間的灌封，例如 BGA (batch package, BGA）、引腳焊接球（batch ball）、 SIP (Solderball）等。

4、用于諸如晶振包裝之類的集成電路與 PCB之間的粘合，以及在電路板與集成電路之間的粘合。

5、用于在 IC和 PCB板間進(jìn)行灌裝，例如在封裝粘合劑薄膜中進(jìn)行灌裝，在 IC外殼中進(jìn)行灌裝，在電路板和電路板間進(jìn)行灌裝。

醫(yī)療器械行業(yè)

醫(yī)用膠水是一種廣泛應(yīng)用于醫(yī)療設(shè)備工業(yè)的膠水，它的主要作用是將病人體表的組織、器官進(jìn)行封閉、粘結(jié)，從而達(dá)到阻止病菌、病毒進(jìn)入的目的。醫(yī)用膠主要包括醫(yī)用聚氨酯膠、環(huán)氧樹脂膠、白乳膠等，也有專門用途的醫(yī)用膠，如醫(yī)用密封膠、醫(yī)用密封劑等，也可以用在人工器官、人造血管等體內(nèi)植入物上。

電子封裝行業(yè)

1、用于電子封裝工業(yè)的貼片、裝置封裝、元件灌裝、電路板粘合等；

2、發(fā)光二極管芯片，高功率芯片，電子產(chǎn)品的芯片封裝，以及裝置與裝置間的接合；

3、用于電子產(chǎn)品的電容器、電感、電阻器的注塑與粘貼；

4、在電子產(chǎn)品中將裝配并包裝在 PCB上。

航空航天工業(yè)

在航空航天領(lǐng)域，對流體、氣態(tài)、半流體及固態(tài)等材質(zhì)的粘結(jié)有特別的要求。在宇宙飛船的密封中，通常使用高粘度的環(huán)氧樹脂，如聚乙烯醇縮丁醛樹脂，聚醚改性環(huán)氧樹脂等。航空航天等領(lǐng)域?qū)φ辰觿┑恼扯扔休^高的要求，因此需要一套適合于粘接劑的粘度及粘接劑控制系統(tǒng)。