隨著電子產品趨向微型化，高性能化。IC封裝也趨于微型化、高度集成化方向發展。底部填充可以分散芯片表面承受的應力進而提高整個產品的可靠。極大提高元器件的抗沖擊能力和抵抗熱應力的能力。