|
基本參數(shù) |
全自動(dòng)共晶貼片機(jī)HDH-GJ60 |
|
貼裝精度 |
±10um@3σ |
|
支持芯片尺寸 |
邊長(zhǎng)0.5mm～6mm，厚度0.05mm～0.6mm |
|
貼片速率 |
≥60顆/h |
|
可編程焊接壓力 |
10g～250g，誤差±10% |
|
芯片貼裝能力 |
可拾取芯片材料砷化鎵、氮化鎵、硅，支持上料形式：2英寸的膠盒（Gel Pak）、華膚盒 |
|
熱臺(tái)尺寸 |
≥50mm×50mm |
|
熱臺(tái)升溫速率 |
≥20℃/秒 |
|
熱臺(tái)最大溫度 |
≥400℃，±3℃ |
|
摩擦參數(shù) |
可編程控制 |
|
自動(dòng)多芯片共晶能力 |
具備（可完成一批次產(chǎn)品的貼片和共晶焊接） |
|
可共晶規(guī)格數(shù) |
≥4種 |
|
檢測(cè)功能 |
貼片位置、貼片精度 |
|
其他功能 |
自動(dòng)弧線識(shí)別，矩形特征識(shí)別，多路徑貼裝 |
|
真空功能 |
具備真空檢測(cè)功能，杜絕漏吸漏貼現(xiàn)象 |
|
供料方式 |
自動(dòng)飛達(dá)供料器，華膚盒/凝膠盒、藍(lán)膜 |
|
基板定位方式 |
視覺定位 |
|
物料坐標(biāo)修正方式 |
視覺角度修正坐標(biāo)數(shù)據(jù)修正 |
