信息來源:原創 時間:2025-08-08瀏覽次數:4079 作者:鴻達輝科技
作為LED封裝的核心環節,點膠工藝直接決定產品的光學性能、防水等級和使用壽命。傳統人工點膠面臨三大痛點:
膠量波動:手動控制導致氣泡、斷膠
位置偏移:燈珠微縮化加劇定位難度
效率瓶頸:高速產線要求毫秒級響應
某車載LED企業曾因點膠不均勻,導致批量產品在高溫測試中出現光斑,直接損失300萬訂單。
1. 視覺定位系統
通過高分辨率CCD相機實時捕捉基板Mark點,即使0.2mm的LED芯片陣列也能實現±5μm的定位精度。鴻達輝科技自主研發的多光譜補償算法,可自動識別透明/反光膠水輪廓,解決行業常見的溢膠盲區問題。
2. 閉環壓力控制
采用壓電陶瓷驅動技術,膠量控制精度達0.001ml。在Mini LED背光板生產中,該系統確保每顆燈珠的封裝膠體高度差≤3%,避免屏幕出現亮度不均的“網格效應”。
3. 動態路徑規劃
當傳送帶以1.5m/s運行時,設備通過運動補償模型實時調整點膠軌跡。鴻達輝科技的HDP系列點膠機在廣東某照明大廠的實測中,將點膠不良率從1.8%降至0.02%。
作為點膠技術領域的深耕者,其設備優勢體現在:
剛柔耦合技術:針對柔性基板(如COB封裝)開發緩沖點膠頭,消除材料振動誤差
工藝數據庫:預存300+種膠水參數,切換產品時調取配方即可生產
遠程診斷系統:設備自動上傳運行數據,故障預警響應速度提升70%
在廈門某工廠項目里,鴻達輝設備實現24小時連續點膠50萬顆全光譜LED,膠體位置重復精度達99.98%。
汽車照明:大功率LED的硅膠封裝耐溫150℃
可穿戴設備:微電流點膠技術實現0.3mm窄邊框密封
戶外顯示屏:三防涂層點膠速度達120ms/點
當LED技術向微間距、高亮度持續演進,點膠工藝早已超越簡單的粘接功能,成為保障光電轉換效率的核心環節。鴻達輝科技持續迭代的智能點膠解決方案,正推動著從消費電子到特種照明全產業鏈的精密制造升級。
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